利用物理综合与优化提升设计性能

工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度，多个赛灵思Virtex系列产品中都包含了超过1百万系统门的器件。器件密度的提高和300mm晶圆片的使用，为FPGA批量生产创造了条件。