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大型硅晶片平面度精密纳米计量技术(英文)
1
作者
高伟
YamadaTomohiko
+3 位作者
FurukawaMasaru
NakamubaTomohisa
ShimizuHiroki
kiyonosatoshi
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2003年第1期71-78,共8页
描述了一种基于斜率传感器的大型硅晶片平面度扫描测量系统.采用二维斜率传感器对晶片表面扫描,以获得表面绕X和Y轴的倾斜度.斜率传感器装在X向滑板上,而晶片固定在可绕Z轴转动的主轴上.对斜率传感器Y向的输出积分,得到晶片表面各个同...
描述了一种基于斜率传感器的大型硅晶片平面度扫描测量系统.采用二维斜率传感器对晶片表面扫描,以获得表面绕X和Y轴的倾斜度.斜率传感器装在X向滑板上,而晶片固定在可绕Z轴转动的主轴上.对斜率传感器Y向的输出积分,得到晶片表面各个同心圆上轮廓截面高度.对斜率传感器X向的输出积分,得到晶片表面沿X向的截面轮廓,从而获得各同心圆轮廓之间的关系.构建了一个包括基于自准直原理的小型斜率传感器、气浮主轴、气浮导轨的实验系统,提出一种斜率传感器现场标定方法.用此系统测量了直径300 mm的硅晶片平面度.
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关键词
扫描测量系统
计量技术
倾斜度
斜率传感器
自准直原理
现场标定
硅晶片平面度
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职称材料
题名
大型硅晶片平面度精密纳米计量技术(英文)
1
作者
高伟
YamadaTomohiko
FurukawaMasaru
NakamubaTomohisa
ShimizuHiroki
kiyonosatoshi
机构
日本东北大学机械电子与精密工程系
出处
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2003年第1期71-78,共8页
基金
Supported by JSPS Grant-in-Aid for Scientific Research(No.12555032)and NSF/JSPS Joint Research Grant.
文摘
描述了一种基于斜率传感器的大型硅晶片平面度扫描测量系统.采用二维斜率传感器对晶片表面扫描,以获得表面绕X和Y轴的倾斜度.斜率传感器装在X向滑板上,而晶片固定在可绕Z轴转动的主轴上.对斜率传感器Y向的输出积分,得到晶片表面各个同心圆上轮廓截面高度.对斜率传感器X向的输出积分,得到晶片表面沿X向的截面轮廓,从而获得各同心圆轮廓之间的关系.构建了一个包括基于自准直原理的小型斜率传感器、气浮主轴、气浮导轨的实验系统,提出一种斜率传感器现场标定方法.用此系统测量了直径300 mm的硅晶片平面度.
关键词
扫描测量系统
计量技术
倾斜度
斜率传感器
自准直原理
现场标定
硅晶片平面度
Keywords
measurement
flatness
silicon wafer slope sensor
optical sensor
autocollimation
in-situ calibration
分类号
TP274 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
操作
1
大型硅晶片平面度精密纳米计量技术(英文)
高伟
YamadaTomohiko
FurukawaMasaru
NakamubaTomohisa
ShimizuHiroki
kiyonosatoshi
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2003
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