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基于逆Leidenfrost效应的多孔地聚合物微球孔结构及pH缓冲性能
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作者 李方贤 王亚松 +2 位作者 张志博 韦江雄 余其俊 《建筑材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期267-274,共8页
以水玻璃、矿渣粉为材料,基于逆Leidenfrost效应制备了多孔地聚合物微球,研究了其孔结构及pH缓冲性能.结果表明:改变水玻璃掺量和水固比可以调控多孔地聚合物微球的孔结构和pH缓冲性能;当水固比为1.0、水玻璃掺量由4%增大至8%时,微球的... 以水玻璃、矿渣粉为材料,基于逆Leidenfrost效应制备了多孔地聚合物微球,研究了其孔结构及pH缓冲性能.结果表明:改变水玻璃掺量和水固比可以调控多孔地聚合物微球的孔结构和pH缓冲性能;当水固比为1.0、水玻璃掺量由4%增大至8%时,微球的孔隙率、中位孔径和孔比表面积均减小,pH值波动范围为1.50~1.90;当水玻璃掺量为4%、水固比由1.0增大至1.2时,微球的孔隙率、中位孔径和孔比表面积均增大,pH值波动范围超过2.00;与双氧水直接发气法制备的多孔地聚合物相比,基于逆Leidenfrost效应制备的多孔地聚合物具有更好的pH缓冲性能和更高的OH-累积浸出量. 展开更多
关键词 逆Leidenfrost效应 矿渣 地聚合物 孔结构 pH缓冲性能
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机制砂砂浆界面过渡区特性研究
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作者 陈昊 王怀志 +5 位作者 王鹏 肖民 吴娟 唐延丰 李方贤 韦江雄 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第6期1992-1998,共7页
研究机制砂砂浆界面过渡区特性对于提升机制砂砂浆强度与耐久性具有重要意义。通过扫描电子显微镜(SEM)、纳米压痕和三维图像相关(3D-DIC)技术观测了河砂砂浆和机制砂砂浆的界面微观结构、微区力学强度和非均匀变形。结果表明,机制砂砂... 研究机制砂砂浆界面过渡区特性对于提升机制砂砂浆强度与耐久性具有重要意义。通过扫描电子显微镜(SEM)、纳米压痕和三维图像相关(3D-DIC)技术观测了河砂砂浆和机制砂砂浆的界面微观结构、微区力学强度和非均匀变形。结果表明,机制砂砂浆的界面过渡区宽度大于河砂砂浆,但砂浆中细骨料颗粒与浆体的界面裂缝却更小,同时机制砂棱角位置易产生微裂纹。机制砂的界面过渡区弹性模量略高于河砂,说明机制砂能一定程度削弱骨料的边壁效应。砂岩机制砂砂浆的收缩变形非均匀性最大,其内部出现较大的拉伸应变,最终引起了更严重的损伤分布,这表明细骨料中刀片状颗粒占比偏多会增大砂浆局部开裂风险。 展开更多
关键词 机制砂 界面过渡区 微观结构 微区力学强度 非均匀变形 损伤分布
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基于冰模板法的多孔地聚合物微结构及其对CO_(2)的吸附性能
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作者 李方贤 王亚松 +3 位作者 任蒙蒙 张志博 韦江雄 余其俊 《长沙理工大学学报(自然科学版)》 CAS 2023年第5期41-48,共8页
【目的】研究冰模板法制备的多孔地聚合物对CO_(2)的吸附性能,从而提供一种制备CO_(2)吸附剂的新方法,进一步拓宽地聚合物的应用范围。【方法】以水玻璃、矿渣为基本原材料,利用冰模板法制备多孔地聚合物,通过压汞法和N2吸附/脱附法表... 【目的】研究冰模板法制备的多孔地聚合物对CO_(2)的吸附性能,从而提供一种制备CO_(2)吸附剂的新方法,进一步拓宽地聚合物的应用范围。【方法】以水玻璃、矿渣为基本原材料,利用冰模板法制备多孔地聚合物,通过压汞法和N2吸附/脱附法表征其孔结构,采用热分析仪研究其对CO_(2)的吸附性能。【结果】冰模板法制备的多孔地聚合物孔径呈三峰型分布,尺寸能从纳米到几微米再到几百微米变化,介孔结构呈现层状结构;多孔地聚合物对CO_(2)的吸附量达到4.07 mmol/g,吸附过程符合准二级动力学模型,其中物理吸附量和化学吸附量分别占总吸附量的7.28%和92.72%。【结论】与其他CO_(2)吸附剂相比,用冰模板法制备的多孔地聚合物具有较高的CO_(2)吸附量,其结合地聚合物本身耐高温和化学稳定性好的特性,可以实现在特定环境条件下的应用,是一种非常有潜力的CO_(2)吸附材料。 展开更多
关键词 多孔地聚合物 冰模板法 CO_(2)吸附剂 孔结构 吸附性能
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泡沫混凝土气孔结构数学表征及其分析 被引量:9
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作者 李方贤 余其俊 +1 位作者 罗云峰 韦江雄 《西南交通大学学报》 EI CSCD 北大核心 2018年第6期1205-1210,共6页
为分析泡沫混凝土孔结构表征参数之间的关系和气孔结构特点,建立了紧密堆积模型和非紧密堆积模型,基于不同的理论模型推导了孔结构主要参数包括孔隙率、气孔内表面积、气孔壁厚度的计算公式,分析各参数之间的关系;通过实测泡沫混凝土的... 为分析泡沫混凝土孔结构表征参数之间的关系和气孔结构特点,建立了紧密堆积模型和非紧密堆积模型,基于不同的理论模型推导了孔结构主要参数包括孔隙率、气孔内表面积、气孔壁厚度的计算公式,分析各参数之间的关系;通过实测泡沫混凝土的孔结构参数,验证了计算公式的可行性,并将计算公式应用于泡沫混凝土孔结构特征分析.研究结果表明:当容重等级小于1 000 kg/m3时,泡沫混凝土形成的气孔结构为紧密堆积型结构,气孔壁厚计算结果与统计结果偏差在12%以内,验证了紧密堆积型结构计算公式的可行性;当容重等级大于或等于1 000 kg/m3时,泡沫混凝土形成的气孔结构为非紧密堆积型结构,气孔壁厚计算结果与统计结果偏差在3%以内,验证了非紧密堆积型结构计算公式的可行性;在相同容重下,气孔壁厚度随气孔直径的增大而增大,随孔隙率的增大而减小;1 m3泡沫混凝土的气孔内表面积可达到3 000 m2以上,气孔壁厚可低至60μm以下,泡沫混凝土具有多孔薄壁、小体积物料与大体积的气孔空气共存于一体、小体积物料以巨大的面积暴露在气孔的气体之中的结构特征. 展开更多
关键词 泡沫混凝土 气孔结构 紧密堆积结构 气孔壁厚度
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轻钢龙骨-泡沫混凝土复合墙板的抗冲击性能 被引量:2
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作者 李方贤 李建新 +1 位作者 肖民 任蒙蒙 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2022年第1期68-75,共8页
为了对轻钢龙骨-泡沫混凝土复合墙板的抗冲击性能进行定量表征和破坏形式进行定性描述,评价复合墙板抗冲击性能的优劣,利用质量为2040 g的钢球分别从1.0 m、1.5 m、2.0 m和2.5 m的高度自由落体冲击复合墙板,同时辅以全幅高达2000帧/s的... 为了对轻钢龙骨-泡沫混凝土复合墙板的抗冲击性能进行定量表征和破坏形式进行定性描述,评价复合墙板抗冲击性能的优劣,利用质量为2040 g的钢球分别从1.0 m、1.5 m、2.0 m和2.5 m的高度自由落体冲击复合墙板,同时辅以全幅高达2000帧/s的超高速相机拍摄试验过程,研究了不同结构的轻钢龙骨-泡沫混凝土复合墙板的抗冲击性能。结果表明,采用钢丝网、纤维、玻璃纤维网格布三种增强方式可以提升轻钢龙骨-泡沫混凝土复合墙板的抗冲击性能,三种复合墙板分别在冲击高度为2.0 m、2.0 m和2.5 m时出现裂缝,吸能比例的最大值分别为97.80%、96.70%和96.57%,玻璃纤维网格布增强方式的轻钢龙骨-泡沫混凝土复合墙板具有更好的抗冲击性能;轻钢龙骨-泡沫混凝土复合墙板表面不同位置处抗冲击性能具有差异性,非龙骨区域的吸能比例和硅酸钙板吸收能量小于龙骨区域,具有更好的抗冲击性能。 展开更多
关键词 轻钢龙骨-泡沫混凝土 复合墙板 抗冲击性能 冲击高度 硅酸钙板 吸能比例
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双环型中空纳米SiO^(2)微球的制备及性能研究
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作者 李方贤 杨椰榕 +1 位作者 韦江雄 余其俊 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第7期7006-7011,共6页
采用Stöber法,通过TEOS的水解-缩聚反应制备单壳型中空纳米SiO^(2)微球(HSN),以其为内核基体和引入DVB交联剂,采用逐步包裹法成功制备了双环型中空纳米SiO^(2)微球。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电镜、氮气吸附-脱附、... 采用Stöber法,通过TEOS的水解-缩聚反应制备单壳型中空纳米SiO^(2)微球(HSN),以其为内核基体和引入DVB交联剂,采用逐步包裹法成功制备了双环型中空纳米SiO^(2)微球。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电镜、氮气吸附-脱附、热常数分析等手段对制备得到的材料进行微观结构和性能表征。结果表明:DVB含量为0.2 mL时,制备的中空球壳层结构较疏松,层间距为18 nm,比表面积为59.81 m^(2)/g;DVB含量为0.3 mL时,中空球形貌粗糙、壳层致密、孔体积下降,层间距为35 nm,比表面积为61.63 m^(2)/g;随着层间距离的增加,双环型HSN热导率降低,可低至0.0252 W/(m·K);双环型HSN可以有效降低涂层的热导率,当掺量为8%时,热导率降低85%,在保温隔热领域具有很大的应用潜力。 展开更多
关键词 中空纳米SiO2微球 交联剂 比表面积 热导率
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Design and Preparation of High Elastic Modulus Self-compacting Concrete for Pre-stressed Mass Concrete Structures 被引量:1
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作者 祝雯 CHEN Yang +4 位作者 li fangxian ZHANG Tongsheng HU Jie 韦江雄 YU Qijun 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2016年第3期563-573,共11页
Requirements of self-compacting concrete (SCC) applied in pre-stressed mass concrete structures include high fluidity, high elastic modulus, low adiabatic temperature rise and low drying shrinkage, which cannot be s... Requirements of self-compacting concrete (SCC) applied in pre-stressed mass concrete structures include high fluidity, high elastic modulus, low adiabatic temperature rise and low drying shrinkage, which cannot be satisfied by ordinary SCC. In this study, in order to solve the problem, a few principles of SCC design were proposed and the effects of binder amount, fly ash (FA) substitution, aggregate content and gradation on the workability, temperature rise, drying shrinkage and elastic modulus of SCC were investigated. The results and analysis indicate that the primary factor influencing the fluidity was paste content, and the main methods improving the elastic modulusof SCC were a lower sand ratio and an optimized coarse aggregate gradation. Lower adiabatic temperature rise and drying shrinkage were beneficial for decreasing the cement content. Further, based on the optimization of mixture, a C50 grade SCC (with binder amount of only 480 kg/ m3, fly ash substitution of 40%, sand ratio of 51% and proper coarse aggregate gradation (Vs.~0 mm: V10-16 ram: V16.20 mm= 30%: 30%:40%)) with superior workability was successfully prepared. The temperature rise and drying shrinkage of the prepared SCC were significantly reduced, and the elastic modulus reached 37.6 GPa at 28 d. 展开更多
关键词 self-compacting concrete pre-stressed mass structure high elastic modulus adiabatic temperature rise drying shrinkage
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印制电路板有机可焊保护剂的研究进展 被引量:2
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作者 杨泽 马斯才 +2 位作者 黎坊贤 何康 侯阳高 《印制电路信息》 2019年第5期58-62,共5页
文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。
关键词 有机可焊保护剂 发展历程 成膜机理
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BGA密集区域深盲孔填孔优化探讨
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作者 吴奇聪 李荣 +2 位作者 黎坊贤 钟俊昌 王颖 《印制电路信息》 2021年第S01期215-220,共6页
电镀填孔在HDI板生产过程中广泛应用,在"短,轻,小"的智能化产品中,PCB板上的布线密度、线宽和线距等日渐提高的生产需求使得填孔技术快速发展,同时在实现高效、高质量填孔过程中也面临着盲孔覆盖率不达标、over-hang等许多问... 电镀填孔在HDI板生产过程中广泛应用,在"短,轻,小"的智能化产品中,PCB板上的布线密度、线宽和线距等日渐提高的生产需求使得填孔技术快速发展,同时在实现高效、高质量填孔过程中也面临着盲孔覆盖率不达标、over-hang等许多问题。文章主要是通过探讨不同电镀填孔条件对BGA区域盲孔填孔过程中的变化,分析不同孔间距盲孔在填孔过程中的变化,从而了解其过程中的规律并对影响因素进行探讨,实现对密集盲孔区域填孔的优化。 展开更多
关键词 电镀填孔 电流密度 填孔速率 归一化处理
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DTV在黑孔工艺中的应用及其爬孔不良的影响因素
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作者 方绍逵 黎坊贤 《印制电路信息》 2018年第A02期266-270,共5页
黑孔的效果判定最快捷有效的一种方式是采用专用的测试片DTV(菊花链测试片)。利用黑孔的爬孔原理。通过哈氏槽试验后,检查DTV片的爬孔个数,判断黑孔的碳膜吸附是否良好。文章主要讲解DTV在黑孔工艺中的应用及影响DTV爬孔的因素。
关键词 菊花链测试片 黑孔 爬孔
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水平沉铜工艺药水参数优化探究
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作者 王颖 黄扬扬 +1 位作者 黎坊贤 卢意鹏 《印制电路信息》 2018年第A02期278-284,共7页
随着社会对环境保护意识愈渐强求,传统龙门化学沉铜因为使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病之处,水平化学沉铜愈来愈受到印制电路生产商的青睐。水平化学沉铜工艺在制程能力、设备自动化集成、环境友好、产品品质和... 随着社会对环境保护意识愈渐强求,传统龙门化学沉铜因为使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病之处,水平化学沉铜愈来愈受到印制电路生产商的青睐。水平化学沉铜工艺在制程能力、设备自动化集成、环境友好、产品品质和生产效率等方面都有着巨大的优势。文章特针对水平沉铜工艺药水参数进行探究,通过对比整孔、活化、还原、沉铜参数的试验。寻找水平沉铜工艺药水最佳参数,为同行业在水平沉铜工艺流程参数控制提供一定参考依据,希望对业界工作者在水平沉铜药水使用上有所帮助。 展开更多
关键词 水平沉铜 药水最佳参数
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蛋黄-蛋壳型中空纳米SiO_(2)微球的制备及绝热性能 被引量:1
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作者 李方贤 杨椰榕 +1 位作者 韦江雄 余其俊 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期2017-2024,共8页
以正硅酸乙酯为硅源和聚苯乙烯球为牺牲模板,采用连续硬模板包裹法结合后续高温煅烧技术制备了蛋黄-蛋壳型中空纳米SiO_(2)微球。通过表面电位分析、Fourier变换红外光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、氮气吸附-脱附、热常数分析... 以正硅酸乙酯为硅源和聚苯乙烯球为牺牲模板,采用连续硬模板包裹法结合后续高温煅烧技术制备了蛋黄-蛋壳型中空纳米SiO_(2)微球。通过表面电位分析、Fourier变换红外光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、氮气吸附-脱附、热常数分析等手段对制备得到的中空纳米SiO_(2)微球进行结构、微观形貌和性能表征,将蛋黄-蛋壳型中空纳米SiO_(2)微球应用于丙烯酸酯隔热涂层中考察其绝热性能。研究表明:蛋黄-蛋壳型中空纳米SiO_(2)形貌呈花瓣状,壳层间距在20~290 nm,随着内核尺寸的增大,比表面积逐渐减小;蛋黄-蛋壳型中空纳米SiO_(2)微球的热导率的范围在0.0500~0.0650 W·m^(-1)·K^(-1)之间,随着内核粒径的增加,热导率逐渐增大;中空纳米SiO_(2)可以有效降低涂层的热导率,当掺量为8%时,热导率降低70%以上;相比单壳层中空纳米SiO_(2),蛋黄-蛋壳结构中空纳米SiO_(2)能更有效降低涂层的热导率,具有更好的绝热性能。 展开更多
关键词 聚苯乙烯球 硬模板 纳米二氧化硅微球 绝热性能
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