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A simulation method of combinding boundary element method with generalized Langevin dynamics 被引量:2
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作者 CHEN Weizu lu benzhuo WANG Cunxin 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2000年第24期2227-2231,共5页
A new simulation approach to incorporate hydration force into generalized Langevin dynamics (GLD) is developed in this note. The hydration force determined by the boundary element method (BEM) is taken into account as... A new simulation approach to incorporate hydration force into generalized Langevin dynamics (GLD) is developed in this note. The hydration force determined by the boundary element method (BEM) is taken into account as the mean force terms of solvent including Coulombic interactions with the induced surface charge and the surface pressure of solvent. The exponential model is taken for the friction kernel. A simulation study has been performed on the cyclic undecapeptide cyclosporin A (CPA). The results obtained from the new method (GLDBEM) have been analyzed and compared with that obtained from the molecular dynamics (MD) simulation and the conventional stochastic dynamics (SD) simulation. We have found that the results obtained from GLDBEM show the obvious improvement over the SD simulation technique in the study of molecular structure and dynamic properties. 展开更多
关键词 potential of mean force of SOLVENT BOUNDARY element method FRICTION MEMORY function generalized LANGEVIN dynamics.
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3Ddevice:半导体器件及其辐照损伤效应仿真软件系统 被引量:6
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作者 黄成梓 白石阳 +7 位作者 王芹 马召灿 张倩茹 刘田田 桂升 卢本卓 陈旻昕 李鸿亮 《数值计算与计算机应用》 2020年第2期121-142,共22页
本文介绍我们开发的一款适用于半导体器件及其辐照损伤效应定量模拟的三维并行仿真应用软件平台3Ddevice.该软件由中国科学院数学与系统科学研究院和中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心联合开发,能直接解算半导体器件的电学响应... 本文介绍我们开发的一款适用于半导体器件及其辐照损伤效应定量模拟的三维并行仿真应用软件平台3Ddevice.该软件由中国科学院数学与系统科学研究院和中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心联合开发,能直接解算半导体器件的电学响应性质及其氧化物层在电离辐照下带电缺陷与界面态缺陷累积动力学过程,计算器件损伤后的电学响应偏移.我们已经实现器件电离辐照总剂量效应以及低剂量率增强效应定量模拟,模拟结果与实验数据吻合良好.软件采用C/S架构,分为本地客户端与远程计算端两大子系统.客户端由总控模块、前处理模块、通信模块以及后处理模块组成.总控模块主要的功能是求解器挂载、数值模拟流程搭建与管理.前处理模块主要功能是器件几何建模以及网格生成与优化.通信模块主要功能是求解器参数初始化与硬件系统状态监控.后处理模块主要功能是数值模拟结果可视化与数据分析.计算端基于三维并行自适应有限元平台[1](PHG)开发,目前包括半导体器件模拟器(DevSim),电离辐照损伤模拟器(TIDSim).上述求解器采用MPI通讯技术,支持大规模分布式并行,已实现十亿量级网格单元数的器件电离损伤及电学响应模拟.本文介绍的仿真软件系统是一个初级版本,将会得到持续开发更新,它的详细使用方法请参照并以软件使用说明书为准. 展开更多
关键词 器件模拟 辐照损伤效应 网格生成 可视化系统 有限元
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三维半导体器件漂移扩散模型的并行有限元方法研究 被引量:6
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作者 王芹 马召灿 +3 位作者 白石阳 张林波 卢本卓 李鸿亮 《数值计算与计算机应用》 2020年第2期85-104,共20页
本文设计了一种新的三维自适应迎风稳定化有限元方法(SUPG-IP),并对比研究了几种半导体器件模拟的并行有限元方法.数值模拟结果表明:稳定化有限元方法适用于大偏压以及高掺杂器件模拟;而经典的Zlamal有限元方法更适用于计算半导体器件... 本文设计了一种新的三维自适应迎风稳定化有限元方法(SUPG-IP),并对比研究了几种半导体器件模拟的并行有限元方法.数值模拟结果表明:稳定化有限元方法适用于大偏压以及高掺杂器件模拟;而经典的Zlamal有限元方法更适用于计算半导体器件的电学响应曲线.我们基于三维并行自适应有限元平台PHG开发了半导体器件漂移扩散模型求解器DevSim,并对几种典型的半导体器件进行了模拟测试.计算结果与商业软件Sentaurus吻合较好,验证了算法的有效性.我们对PN结进行了超大规模网格并行模拟测试,网格达8亿单元并使用2048进程计算,展示了算法良好的并行可扩展性. 展开更多
关键词 半导体器件 漂移扩散模型 有限元方法 并行数值模拟 DevSim
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半导体器件电离辐照损伤效应模拟的数值算法及应用 被引量:5
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作者 马召灿 许竞劼 +1 位作者 卢本卓 李鸿亮 《数值计算与计算机应用》 2020年第2期105-120,共16页
本文研究了半导体器件伽马辐照电离损伤效应定量物理模型系列算法,其中包括有限元空间离散、隐式时间积分以及非线性系统解耦迭代算法.算法有效地处理了电离损伤模型多组分、电-输运-反应多物理耦合以及强刚性等难点.基于三维并行有限... 本文研究了半导体器件伽马辐照电离损伤效应定量物理模型系列算法,其中包括有限元空间离散、隐式时间积分以及非线性系统解耦迭代算法.算法有效地处理了电离损伤模型多组分、电-输运-反应多物理耦合以及强刚性等难点.基于三维并行有限元平台(PHG),我们完成了半导体器件电离辐照效应三维并行求解器TIDSim的研制.针对典型场效应晶体管NMOS、双极晶体管GLPNP进行了电离辐照损伤模拟,数值模拟结果与器件辐照实验数据吻合. 展开更多
关键词 辐射效应 电离损伤 总剂量效应 有限元 TIDSim
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Advances in biomolecular surface meshing and its applications to mathematical modeling
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作者 CHEN MinXin lu benzhuo 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2013年第16期1843-1849,共7页
In the field of molecular modeling and simulation, molecular surface meshes are necessary for many problems, such as molecular structure visualization and analysis, docking problem and implicit solvent modeling and si... In the field of molecular modeling and simulation, molecular surface meshes are necessary for many problems, such as molecular structure visualization and analysis, docking problem and implicit solvent modeling and simulation. Recently, with the developments of advanced mathematical modeling in the field of implicit solvent modeling and simulation, providing surface meshes with good qualities efficiently for large real biomolecular systems becomes an urgent issue beyond its traditional purposes for visualization and geometry analyses for molecular structure. In this review, we summarize recent works on this issue. First, various definitions of molecular surfaces and corresponding meshing methods are introduced. Second, our recent meshing tool, TMSmesh, and its performances are presented. Finally, we show the applications of the molecular surface mesh in implicit solvent modeling and simulations using boundary element method (BEM) and finite element method (FEM). 展开更多
关键词 数学建模 分子表面 应用 啮合 生物 表面网格 分子结构 分子建模
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Salt and pH-dependent properties of native and mutant insulin
6
作者 MA Xiaohui LI Chunhua +3 位作者 lu benzhuo CHEN Weizu WANG Cunxin XU Xiaojie 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2002年第6期464-466,共3页
A fast and effective model for predicting the salt and pH dependent properties of protein complexes is presented. It is based on the formal charge parameter sets of ionizable groups and applied in conjunction with the... A fast and effective model for predicting the salt and pH dependent properties of protein complexes is presented. It is based on the formal charge parameter sets of ionizable groups and applied in conjunction with the finite difference Poisson-Boltzmann (FDPB) method to calculate the electrostatic interactions. All simulations were performed on the native 2Zn insulin and its fast-acting mutants such as B9D (B9Ser→Asp), B9E (B9Aer→Glu), B9EB10D (B9Ser→ Glu, B10His→Asp), and B10D (B10His→Asp). The salt and pH dependent properties of these dimers were analyzed from the aspect of electrostatic interaction, and the theoretical basis of the fast-acting behavior of these mutants was explained. It is found that the results agree well with experimental observations. 展开更多
关键词 FORMAL charge electrostatic interaction INSULIN Pois-son-Boltzmann equation.
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前言
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作者 卢本卓 《数值计算与计算机应用》 2020年第2期83-84,共2页
>芯片产业是目前我国核心技术"卡脖子"的重灾区.半导体器件仿真又是该行业核心技术中不可或缺的一环.国内在半导体器件仿真的核心算法和自主软件研发方面的积累相比硬件环节更加薄弱.另外,器件的辐照损伤效应也密切关乎航... >芯片产业是目前我国核心技术"卡脖子"的重灾区.半导体器件仿真又是该行业核心技术中不可或缺的一环.国内在半导体器件仿真的核心算法和自主软件研发方面的积累相比硬件环节更加薄弱.另外,器件的辐照损伤效应也密切关乎航天、核能等国家重要工业,这方面的仿真算法和自主软件研制也受到相应限制.可喜的是近年来国家已十分重视工业仿真技术,大力投入研发力量力图改善现状,并已取得一些初步成果.本专辑就是在这样的背景下旨在集中辑录部分成果,抛砖引玉,让更多的人来推动本领域的进展.该专辑由电子科技大学张健教授等人(编委名单见后)负责组织.经过同行专家审稿,专辑录用了6篇文章. 展开更多
关键词 电子科技大学 半导体器件 张健 软件研发 芯片产业 辐照损伤 核心算法 改善现状
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