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增强型β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结VDMOS的设计与研究
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作者 王海林 栾苏珍 +1 位作者 程梅霞 贾仁需 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第6期666-672,680,共8页
由于β-Ga_(2)O_(3)材料难以形成P型掺杂,目前β-Ga_(2)O_(3)功率器件大多为无结耗尽型。为了解决β-Ga_(2)O_(3)器件难以形成增强型的问题,提出了一种具有β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结的纵向双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDM... 由于β-Ga_(2)O_(3)材料难以形成P型掺杂,目前β-Ga_(2)O_(3)功率器件大多为无结耗尽型。为了解决β-Ga_(2)O_(3)器件难以形成增强型的问题,提出了一种具有β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结的纵向双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)。添加P型4H-SiC后,利用形成的PN结的单向导通性得到了正阈值电压,实现了增强型器件。使用Sentaurus TCAD仿真软件模拟了器件结构并研究了其电学特性,通过调节SiC厚度、SiC沟道浓度、外延层厚度和外延层浓度四个重要结构参数,对器件的功率品质因数进行优化设计。优化后的器件具有1.62 V的正阈值电压、39.29 mS/mm的跨导以及5.47 mΩ·cm^(2)的比导通电阻。最重要的是器件的关态击穿电压达到了1838 V,功率品质因数高达617 MW/cm^(2)。结果表明,该β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结VDMOS为实现高性能增强型β-Ga_(2)O_(3)功率器件提供了一种可行的设计思路。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3)MOSFET 异质结 增强型 击穿电压 功率品质因数
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β-Ga_(2)O_(3)SBD器件的解析模型与仿真研究
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作者 张弘鹏 郭亮良 +7 位作者 陈铖颖 贾仁需 元磊 彭博 张玉明 栾苏珍 张宏怡 张义门 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2023年第7期123-131,共9页
本文设计了不同电场调节策略的Ga_(2)O_(3)SBD器件,通过研究器件结构、钝化层方案下器件电学特性,分析不同终端结构(场板结构FP、边缘终端结构ET、沟槽型Trench、高K钝化)下Ga_(2)O_(3)SBD的结构设计.此外本文结合理论分析和实验数据拟... 本文设计了不同电场调节策略的Ga_(2)O_(3)SBD器件,通过研究器件结构、钝化层方案下器件电学特性,分析不同终端结构(场板结构FP、边缘终端结构ET、沟槽型Trench、高K钝化)下Ga_(2)O_(3)SBD的结构设计.此外本文结合理论分析和实验数据拟合,完善了Ga_(2)O_(3)材料和器件模型,通过对比实验数据验证了模型的正确性.研究发现:(1)高K钝化(κ>100)结合场板结构可有效舒缓表面电场并提升结终端效率,2μm Ga_(2)O_(3)SBD采用BaTiO_(3)钝化场板可实现终端效率91.4%,V_(br)=1.43 kV,巴利加优值BFOM=1.62 GW/cm^(2),七倍于Al2O_(3)FP SBD;(2)采用BaTiO_(3)钝化的FP&ET复合终端可实现终端效率93.6%,V_(br)=1.46 kV,BFOM=0.41 GW/cm^(2);(3)相较FP设计,SiO_(2),Al2O_(3),HfO_(2)钝化的FP&Trench SBD更适于改善SBD导通电阻Ron,sp,V_(br)及BFOMs.上述研究为优化Ga_(2)O_(3)功率器件性能提供了理论依据和参考. 展开更多
关键词 氧化镓 Ga_(2)O_(3) SBD 器件仿真 功率器件
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垂直增强型氧化镓MOSFET器件自热效应研究 被引量:1
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作者 郭亮良 栾苏珍 +4 位作者 张弘鹏 乔润迪 余建刚 张玉明 贾仁需 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2022年第9期71-80,共10页
本文设计了垂直增强型Ga_(2)O_(3)MOSFET器件,针对氧化镓材料的热导率低,通过研究不同晶向材料、不同热阻和不同温度下器件的输出特性,分析器件的温度分布特点,对Ga_(2)O_(3)MOSFET的热学特性进行分析.热导率模型通过研究氧化镓不同晶... 本文设计了垂直增强型Ga_(2)O_(3)MOSFET器件,针对氧化镓材料的热导率低,通过研究不同晶向材料、不同热阻和不同温度下器件的输出特性,分析器件的温度分布特点,对Ga_(2)O_(3)MOSFET的热学特性进行分析.热导率模型通过研究氧化镓不同晶向时对器件的输出特性及温度分布的影响,得到[010]晶向的热导率最好,T=300 K时,比其他晶向的热导率高约0.1 W/cm K,相同电压下对应的输出饱和电流最大(V_(gs)=3 V时,I_(dsat)>400 A/cm^(2)).进一步研究了不同晶向Ga_(2)O_(3)MOSFET在不同环境温度时的输出特性曲线,随着热阻降低,器件边界散热能力提高,自热效应的影响被抑制,源漏饱和电流增大,边界热阻在0.01–0.005 cm^(2)K/W时可确保器件的正常工作.这些都为日后优化器件性能提供了可靠的方法和参考价值. 展开更多
关键词 氧化镓 垂直型Ga_(2)O_(3)MOSFET 器件仿真 功率器件
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Performance investigations of novel dual-material gate(DMG) MOSFET with dielectric pockets(DP)
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作者 luan suzhen LIU HongXia JIA RenXu 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2009年第8期2400-2405,共6页
Dual-material gate MOSFET with dielectric pockets (DMGDP MOSFET) is proposed to eliminate the potential weakness of the DP MOSFET for CMOS scaling toward the 32 nm gate length and beyond. The short-channel effects (SC... Dual-material gate MOSFET with dielectric pockets (DMGDP MOSFET) is proposed to eliminate the potential weakness of the DP MOSFET for CMOS scaling toward the 32 nm gate length and beyond. The short-channel effects (SCE) can be effectively suppressed by the insulator near the source/drain regions. And the suppression capability can be even better than the DP MOSFET due to the drain bias absorbed by the screen gate. The speed performance and electronic characteristics of the DMGDP MOSFET are comprehensively studied. Compared to the experimental data from Jurczak et al., the DMGDP PMOSFET exhibits good subthreshold characteristics and the on-state current is almost the twice that of the DP PMOSFET. The intrinsic delay of the NMOS reaches 21% greater than the DP MOSFET for 32 nm node. The higher fT of 390 GHz is achieved, which is a 32% enhancement in comparison with the DP MOSFET when the gate length is 50 nm. Finally, the design guideline and the optimal regions of the DMGDP MOSFET are discussed. 展开更多
关键词 dual material GATE (DMG) DIELECTRIC pockets (DP) SHORT-CHANNEL effect (SCE) CUTOFF frequency
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