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集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案
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作者 Aveek Sarkar lawrence williams 《中国集成电路》 2016年第3期78-82,89,共6页
新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。
关键词 电子产品 APACHE ANSYS 封装系统 集成型 新产品开发 仿真 芯片
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