期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案
1
作者
Aveek Sarkar
lawrence williams
《中国集成电路》
2016年第3期78-82,89,共6页
新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。
关键词
电子产品
APACHE
ANSYS
封装系统
集成型
新产品开发
仿真
芯片
下载PDF
职称材料
题名
集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案
1
作者
Aveek Sarkar
lawrence williams
机构
ANSYS公司
出处
《中国集成电路》
2016年第3期78-82,89,共6页
文摘
新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。
关键词
电子产品
APACHE
ANSYS
封装系统
集成型
新产品开发
仿真
芯片
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案
Aveek Sarkar
lawrence williams
《中国集成电路》
2016
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部