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半导体C—V测量基础——C—V测量能够提供有关器件和材料特征的大量信息
被引量:
2
1
作者
lee stauffer
《国外电子测量技术》
2009年第3期8-11,共4页
关键词
半导体器件
C-V测量
材料特征
信息
基础
MOSFET
MEMS器件
TFT显示器
下载PDF
职称材料
半导体C-V测量基础
被引量:
2
2
作者
lee stauffer
《电子质量》
2009年第9期20-22,共3页
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括蚁傲结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、...
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括蚁傲结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。
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关键词
半导体器件
C-V测量
Ⅲ-Ⅴ族化合物
基础
MOSFET
MEMS器件
TFT显示器
通用测试
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职称材料
从实验室到代工厂的功率器件特性分析
3
作者
lee stauffer
《今日电子》
2012年第8期51-53,共3页
近来,随着市场的驱动朝向更加节能的应用方向,对于诸如二极管、场效应晶体管、IGBT以及其他器件等更好的大功率半导体器件产生了持续增加的需求。新技术为带来更好的性能履行承诺,包括更低的开态功耗、更低的关态漏电、更快的开关速...
近来,随着市场的驱动朝向更加节能的应用方向,对于诸如二极管、场效应晶体管、IGBT以及其他器件等更好的大功率半导体器件产生了持续增加的需求。新技术为带来更好的性能履行承诺,包括更低的开态功耗、更低的关态漏电、更快的开关速度以及在开关过程中减小功耗。
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关键词
功率半导体器件
器件特性
实验室
工厂
场效应晶体管
IGBT
开关过程
开关速度
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职称材料
半导体C-V测量基础
4
作者
lee stauffer
《电子与电脑》
2009年第8期87-90,共4页
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机...
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。
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关键词
半导体器件
C-V测量
基础
MOSFET
MEMS器件
TFT显示器
通用测试
电容-电压
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职称材料
题名
半导体C—V测量基础——C—V测量能够提供有关器件和材料特征的大量信息
被引量:
2
1
作者
lee stauffer
机构
吉时利仪器公司
出处
《国外电子测量技术》
2009年第3期8-11,共4页
关键词
半导体器件
C-V测量
材料特征
信息
基础
MOSFET
MEMS器件
TFT显示器
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体C-V测量基础
被引量:
2
2
作者
lee stauffer
机构
吉时利仪器公司
出处
《电子质量》
2009年第9期20-22,共3页
文摘
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括蚁傲结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。
关键词
半导体器件
C-V测量
Ⅲ-Ⅴ族化合物
基础
MOSFET
MEMS器件
TFT显示器
通用测试
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
从实验室到代工厂的功率器件特性分析
3
作者
lee stauffer
机构
吉时利仪器公司
出处
《今日电子》
2012年第8期51-53,共3页
文摘
近来,随着市场的驱动朝向更加节能的应用方向,对于诸如二极管、场效应晶体管、IGBT以及其他器件等更好的大功率半导体器件产生了持续增加的需求。新技术为带来更好的性能履行承诺,包括更低的开态功耗、更低的关态漏电、更快的开关速度以及在开关过程中减小功耗。
关键词
功率半导体器件
器件特性
实验室
工厂
场效应晶体管
IGBT
开关过程
开关速度
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
半导体C-V测量基础
4
作者
lee stauffer
机构
吉时利仪器公司
出处
《电子与电脑》
2009年第8期87-90,共4页
文摘
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。
关键词
半导体器件
C-V测量
基础
MOSFET
MEMS器件
TFT显示器
通用测试
电容-电压
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体C—V测量基础——C—V测量能够提供有关器件和材料特征的大量信息
lee stauffer
《国外电子测量技术》
2009
2
下载PDF
职称材料
2
半导体C-V测量基础
lee stauffer
《电子质量》
2009
2
下载PDF
职称材料
3
从实验室到代工厂的功率器件特性分析
lee stauffer
《今日电子》
2012
0
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职称材料
4
半导体C-V测量基础
lee stauffer
《电子与电脑》
2009
0
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职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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