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半导体C—V测量基础——C—V测量能够提供有关器件和材料特征的大量信息 被引量:2
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作者 lee stauffer 《国外电子测量技术》 2009年第3期8-11,共4页
关键词 半导体器件 C-V测量 材料特征 信息 基础 MOSFET MEMS器件 TFT显示器
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半导体C-V测量基础 被引量:2
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作者 lee stauffer 《电子质量》 2009年第9期20-22,共3页
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括蚁傲结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、... 通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括蚁傲结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。 展开更多
关键词 半导体器件 C-V测量 Ⅲ-Ⅴ族化合物 基础 MOSFET MEMS器件 TFT显示器 通用测试
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从实验室到代工厂的功率器件特性分析
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作者 lee stauffer 《今日电子》 2012年第8期51-53,共3页
近来,随着市场的驱动朝向更加节能的应用方向,对于诸如二极管、场效应晶体管、IGBT以及其他器件等更好的大功率半导体器件产生了持续增加的需求。新技术为带来更好的性能履行承诺,包括更低的开态功耗、更低的关态漏电、更快的开关速... 近来,随着市场的驱动朝向更加节能的应用方向,对于诸如二极管、场效应晶体管、IGBT以及其他器件等更好的大功率半导体器件产生了持续增加的需求。新技术为带来更好的性能履行承诺,包括更低的开态功耗、更低的关态漏电、更快的开关速度以及在开关过程中减小功耗。 展开更多
关键词 功率半导体器件 器件特性 实验室 工厂 场效应晶体管 IGBT 开关过程 开关速度
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半导体C-V测量基础
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作者 lee stauffer 《电子与电脑》 2009年第8期87-90,共4页
通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机... 通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。 展开更多
关键词 半导体器件 C-V测量 基础 MOSFET MEMS器件 TFT显示器 通用测试 电容-电压
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