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枕头效应的测试与预防
被引量:
1
1
作者
Pa
m
ela Fiacco
m s
李宁成
《电子工艺技术》
2012年第5期272-276,共5页
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简...
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(BallOnto Paste)。小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力。焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力。这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些。
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关键词
枕头效应
焊料
焊接
再流焊
SMT
焊膏
BGA
CSP
下载PDF
职称材料
题名
枕头效应的测试与预防
被引量:
1
1
作者
Pa
m
ela Fiacco
m s
李宁成
机构
美国Indium公司
出处
《电子工艺技术》
2012年第5期272-276,共5页
文摘
在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(BallOnto Paste)。小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力。焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力。这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些。
关键词
枕头效应
焊料
焊接
再流焊
SMT
焊膏
BGA
CSP
Keywords
Head in pillow
Solder
Soldering
Reflow
SMT
Solder paste
BGA
CSP
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
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被引量
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1
枕头效应的测试与预防
Pa
m
ela Fiacco
m s
李宁成
《电子工艺技术》
2012
1
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