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加热低电阻率半导体晶片的微波行波谐振器
1
作者
侯长福
m. d. sirkis
《微波学报》
CSCD
北大核心
1990年第4期28-35,共8页
建立起一台加热低电阻率半导体晶片的行波场谐振器及加热器,实际微波电路测试结果与理论分析相当一致,对能够加热直径达150mm晶片的加热器也进行了研究,另外还给出了温度分布的理论推算及实际温度分布的测量结果,
关键词
半导体
晶片
微波
行波
谐振器
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职称材料
题名
加热低电阻率半导体晶片的微波行波谐振器
1
作者
侯长福
m. d. sirkis
机构
北京无线电测量研究所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
1990年第4期28-35,共8页
文摘
建立起一台加热低电阻率半导体晶片的行波场谐振器及加热器,实际微波电路测试结果与理论分析相当一致,对能够加热直径达150mm晶片的加热器也进行了研究,另外还给出了温度分布的理论推算及实际温度分布的测量结果,
关键词
半导体
晶片
微波
行波
谐振器
Keywords
process healing, Joule heating, Microwave heating, Semiconductor, Traveling wave resonator
分类号
TN752.5 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
加热低电阻率半导体晶片的微波行波谐振器
侯长福
m. d. sirkis
《微波学报》
CSCD
北大核心
1990
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