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晶圆边缘缺陷的控制策略
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作者 m.f.hsu J.H.Yang +4 位作者 E.Yang H.Chen M.Ng M.Li C.Perry-Sullivan 《集成电路应用》 2009年第9期25-25,28,共2页
在晶圆边缘芯片上的系统性工艺缺陷进入到晶圆内部芯片之前,如果发现并解决这些缺陷问题,可以防止产品成品率损失并加快成品率的提升速度。
关键词 边缘缺陷 控制策略 晶圆 工艺缺陷 提升速度 成品率 芯片
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