IGBT模块封装热应力研究

IGBT模块封装多层结构的热不匹配将产生热应力从而影响器件可靠性。给出了IGBT模块热应力模拟结果及减小硅芯片热应力的方法 ,并计算出模块封装最佳参数及热应力与温度的关系 。

大功率半桥IGBT模块的锁定效应研究

研究了模块在开关状态的电流电压行为，观测到半桥阻态ＩＧＢＴ模块在导通瞬间发生了锁定效应，利用扫描电镜（ＳＥＭ）技术观察到典型类火山口（Ｃｒａｔｅｒ－ｌｉｋｅ）烧毁。