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用于空间飞行封装的刚—挠性板 被引量:2
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作者 A.Suresh m.l.subramanya +2 位作者 Sumdaraganesan B.N.Baliga 孔祥麟 《印制电路信息》 2005年第12期55-59,共5页
概述了刚—挠性多层板的结构,制作方法和应用实例。
关键词 刚—挠多层板 封装 母板 子板 子系统
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