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0201封装元件批量组装过程质量鉴定
1
作者
MeiWang
DongkaiShangguan
+3 位作者
m.t.ong
FredrikMattsson
DavidGeiger
SammyYi
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第7期24-28,共5页
关键词
0201封装元件
批量组装
质量鉴定
过程控制
焊料
元件贴放
再流焊
下载PDF
职称材料
题名
0201封装元件批量组装过程质量鉴定
1
作者
MeiWang
DongkaiShangguan
m.t.ong
FredrikMattsson
DavidGeiger
SammyYi
机构
KIC公司
Flextronics公司
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第7期24-28,共5页
关键词
0201封装元件
批量组装
质量鉴定
过程控制
焊料
元件贴放
再流焊
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
发文年
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1
0201封装元件批量组装过程质量鉴定
MeiWang
DongkaiShangguan
m.t.ong
FredrikMattsson
DavidGeiger
SammyYi
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003
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