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用于下一代功率模块中的新一代硅片设计 被引量:2
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作者 Katsumi Satoh Tetsuo Takahashi +1 位作者 Hidenori Fujii manabu yoshino 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2008年第10期75-77,共3页
受益于快速发展的硅片工艺,IGBT硅片和二极管硅片的性能得到了显著提高并且日趋接近其理论极限。三菱电机通过采用新的硅片技术,已经可以进一步降低功率器件的功率损耗。这里介绍了该新硅片技术中的微细图形工艺和优化杂质分布后新的硅... 受益于快速发展的硅片工艺,IGBT硅片和二极管硅片的性能得到了显著提高并且日趋接近其理论极限。三菱电机通过采用新的硅片技术,已经可以进一步降低功率器件的功率损耗。这里介绍了该新硅片技术中的微细图形工艺和优化杂质分布后新的硅片结构。 展开更多
关键词 模块 损耗/硅片设计技术
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