快速热处理化学气相沉积法制备用于电子产品热管理的轻质柔性石墨烯

下一代电子产品的飞速发展对热管理提出了更高的要求。初始石墨烯的导热性是铜的13倍。本文通过快速热处理化学气相沉积(RTP-CVD)法制备了具有大sp^(2)结构域的单层、双层和多层石墨烯(SLG、BLG、FLG),进一步通过低浓度H_(2)还原制备了高导热石墨烯。在1000℃下生长25 min制备出SLG,利用拉曼光谱和透射电子显微镜(TEM)研究了石墨烯的品质。为了验证RTP-CVD法生成的石墨烯的散热能力,将其作为2TB固态硬盘的散热器,通过红外热成像仪进行了研究。结果证明,RTP-CVD生长的石墨烯用于消费电子产品的热管理测试时性能表现优异。SLG显示温度(最高)比商用铜散热器低5℃,SLG的散热能力比商用铜散热器快200倍左右。综上,利用RTP-CVD法制备的轻质的柔性石墨烯可以成为下一代5G设备和消费电子产品热管理的更好选择。

sp^(2)碳用于3D打印技术综述:材料、性能和应用

3D打印可以改变现有的生产方法,是第四次工程革命中的一项现代技术。它从成型原理上提出了分层制造、逐层叠加成型的新颖生产方法,从根本上简化了制造工艺,实现了大规模定制生产。然而,这一新技术仍存在许多问题。除了纯石墨烯外,sp^(2)碳具有好的亲水性,3D打印难度较小。sp^(2)碳还可在3D打印中的各种阶段应用。纯石墨烯的疏水性使其难以在水系介质中打印和加工。毛细管油墨的发展使得纯石墨烯的3D打印成为可能。本文综述了sp^(2)碳的3D打印技术的最新进展。首先简要概述了3D打印技术,随后概述了sp^(2)碳的3D打印及其在各种方面的应用。最后,讨论了这一新领域的发展前景和机遇。