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面临挑战的显示制造业
1
作者
marcel fuhren
李飞
《现代显示》
2006年第8期16-19,共4页
当前用于制作便携式显示器的STN-LCD和a-Si制造工艺,面对提高分辨率、增强色阶以及加快响应时间等方面的需求,将如何发展?
关键词
芯片做在玻璃基板上
芯片做在箔片上
非晶硅
低温多晶硅
下载PDF
职称材料
题名
面临挑战的显示制造业
1
作者
marcel fuhren
李飞
机构
飞利浦移动显示系统公司现代技术部
深圳天马微电子股份有限公司
出处
《现代显示》
2006年第8期16-19,共4页
文摘
当前用于制作便携式显示器的STN-LCD和a-Si制造工艺,面对提高分辨率、增强色阶以及加快响应时间等方面的需求,将如何发展?
关键词
芯片做在玻璃基板上
芯片做在箔片上
非晶硅
低温多晶硅
Keywords
chip-on-glass( COG )
chip-on-foil( COF )
a-Si
LTPS
分类号
TN873 [电子电信—信息与通信工程]
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作者
出处
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1
面临挑战的显示制造业
marcel fuhren
李飞
《现代显示》
2006
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