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PCB成像技术综述
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作者 Dr. Kanti Jain mark zemel 郭晓宇 《印制电路信息》 2002年第2期38-41,共4页
前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤.随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度... 前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤.随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度、图形重合度的要求. 展开更多
关键词 PCB 成像技术 印刷电路板
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