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PCB成像技术综述
1
作者
Dr. Kanti Jain
mark zemel
郭晓宇
《印制电路信息》
2002年第2期38-41,共4页
前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤.随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度...
前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤.随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度、图形重合度的要求.
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关键词
PCB
成像技术
印刷电路板
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职称材料
题名
PCB成像技术综述
1
作者
Dr. Kanti Jain
mark zemel
郭晓宇
出处
《印制电路信息》
2002年第2期38-41,共4页
文摘
前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤.随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度、图形重合度的要求.
关键词
PCB
成像技术
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
PCB成像技术综述
Dr. Kanti Jain
mark zemel
郭晓宇
《印制电路信息》
2002
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