用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装

集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向,即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上。未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数据,将这些数据传输到中央处理器并产生必要的动作或反应。讨论了这种系统集成芯片对于封装和集成的要求,并提出一种能够满足这种要求的低温键合技术。同时这种低温键合技术还具有气密性封装、保留透明窗口等优点。

2008年,TSV3-D封装将步入正轨

根据2006年国际半导体技术蓝图（ITRS）介绍，由于槽和孔结构深度、形状的多样化，以及清洗和化学机械抛光（CMP）引起的减薄效应，使得互连成为下一代制造技术的一大核心挑战。ITRS还提到：“传统的互连线等比例缩减技术已经不能满足性能的要求。需要确定和寻找超越铜互连和低k技术的解决方案，将会需要加速的设计、封装方法以及新型互连技术。”

CMOS图像传感器晶圆级封装工艺的进展

图像传感器已渗透到生活的方方面面,随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现,图像传感器领域取得了重大发现。近年来,CIS模块制造的晶圆级工艺与集成技术已经取得了巨大进步。随着人类首次采用由晶圆级工艺及集成技术制成BSICIS相机模块,以低成本将相机模块内置到手机及其它便携电子设备中也已成为现实。晶圆级技术通过提高设备的电学和光学性能以及模块的工艺性,为数字成像技术的未来发展铺平了道路。