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MEMS:芯片外的封装级设计考虑
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作者 Roger H.Grace mary ann maher 《今日电子》 2010年第12期45-47,共3页
封装形式的选择对当今基于MEMS的产品是非常关键的，这是因为它们几乎占了总体物料和装配成本的20％～40％
关键词 MEMS 封装形式 级设计 芯片 装配成本
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