快速动作的表面贴装多层熔断器设计

简介Raychem快速动作表面贴装（SFF）熔断器采用了多层式设计，将3个熔断器元件央在晶阵化玻璃陶瓷各层材料之间。这种结构具有能在更小的封装尺寸下支持更高电流额定值的优点．并且能够提供更好的灭弧特性，降低了熔断器开路时由于熔断器封装破裂而导致的周围器件受到正在飞弧的熔缝材料影响的可能性。

采用多层式结构的Raychem快速动作表面贴装熔断器

Raychem 快速动作表面贴装熔断器是一种应用广泛的新型元件。该熔断器可为使用低于63V 直流电源的系统提供过流保护,并有助于开发更可靠的高性能电子产品。目前已应用于手提电脑、多媒体装置。手机等便携式电子产品。