Mentor与Teradyne携手推出ATE-Connect测试技术显著加快芯片调试和调通

Mentor, a Siemens business(Mentor)近日宣布在其TessentTM SiliconInsightTM 产品中引入ATEConnectTM技术,用于IC 调试和调通。ATE-Connect技术创建了行业标准接口,以消除测试仪专用软件与可测试性设计(DFT)平台之间的通信障碍。这项新技术加速了IJTAG 器件调试,加快了产品投入量产,缩短了5G 无线通信,自动驾驶和人工智能产品上市时间。Mentor 还宣布Teradyne的UltraFLEX 测试解决方案通过其PortBridge 技术,完全支持新的Mentor 接口。

市场要闻 Mentor 扩展解决方案以支持TSMC 5nm FinFET和7nm FinFET Plus 工艺技术

Mentor, a Siemens business(Mentor)近日宣布 Mentor Calibre■nmPlatform 和Analog FastSPICETM (AFSTM)Platform获得TSMC 的7nm FinFET Plus 和最新版本的5nm FinFET 工艺的认证。此外,Mentor 还将继续扩展Xpedition^TM Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支持TSMC 的高级封装产品。

一种新式的"可扩展"验证策略

现有的设计和验证方式存在的问题是：验证处于设计的从属地位。由于很多相关原因必须改变这种现状，特别在大规模高复杂度电子系统的时代，这个改变尤其需要。功能错误是导致设计返工的主要原因。而作为检测那些错误的功能验证过程．是设计流程中最大的瓶颈。一般来说，验证工作至少占整个设计活动的50％。