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如何使3G芯片拥有更广阔的市场
1
作者
michael dimelow
David McTernan
michael
Barkway
《电子设计应用》
2006年第1期20-20,22-23,共3页
关键词
市场
芯片
3G
蜂窝技术
生产周期
运营商
设计者
消费者
压力
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题名
如何使3G芯片拥有更广阔的市场
1
作者
michael dimelow
David McTernan
michael
Barkway
机构
TTPCom公司
出处
《电子设计应用》
2006年第1期20-20,22-23,共3页
关键词
市场
芯片
3G
蜂窝技术
生产周期
运营商
设计者
消费者
压力
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
F407.63 [经济管理—产业经济]
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作者
出处
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1
如何使3G芯片拥有更广阔的市场
michael dimelow
David McTernan
michael
Barkway
《电子设计应用》
2006
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