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作者 michael s.bucklev john s.starzynski honeywell electronic matenals 《集成电路应用》 2007年第4期5-5,共1页
本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料,该组材料在经过260℃同流后性能仍可达JEDEC3级标准的规定。
关键词 技术 SIP 材料 制造 器件 标准 性能
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