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作者
michael s.bucklev john s.starzynski honeywell electronic matenals
《集成电路应用》
2007年第4期5-5,共1页
本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料,该组材料在经过260℃同流后性能仍可达JEDEC3级标准的规定。
关键词
技术
SIP
材料
制造
器件
标准
性能
下载PDF
职称材料
题名
技术文章
1
作者
michael s.bucklev john s.starzynski honeywell electronic matenals
出处
《集成电路应用》
2007年第4期5-5,共1页
文摘
本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料,该组材料在经过260℃同流后性能仍可达JEDEC3级标准的规定。
关键词
技术
SIP
材料
制造
器件
标准
性能
分类号
TN915.04 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
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作者
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技术文章
michael s.bucklev john s.starzynski honeywell electronic matenals
《集成电路应用》
2007
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