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层叠封装(PoP,Package—on—Package)设计的指导原则
被引量:
1
1
作者
Moody
Dreiza
+6 位作者
Akito
Yoshida
Jonathan
micksch
Lee
Smith
为民
《中国集成电路》
2005年第12期61-65,60,共6页
为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Amkor Technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封...
为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Amkor Technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件,组成一个新的封装整体.通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件,顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件.PoP的设计比较复杂,因为它必须针对系统的具体要求权衡利弊,综合考虑产品的成本,体积,外形尺寸,总体性能,以及产品的上市周期时间.本文由Amkor Technology公司的工作人员撰写,曾发表于<Chip scale Re-view>,July 2005.也出现在Amkor Technology公司网页的产品说明书内.
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关键词
小封装
层叠
Technology公司
设计
封装成本
物料消耗
封装技术
逻辑器件
高集成度
存储器
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职称材料
题名
层叠封装(PoP,Package—on—Package)设计的指导原则
被引量:
1
1
作者
Moody
Dreiza
Akito
Yoshida
Jonathan
micksch
Lee
Smith
为民
机构
Amkor Technology公司
出处
《中国集成电路》
2005年第12期61-65,60,共6页
文摘
为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Amkor Technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件,组成一个新的封装整体.通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件,顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件.PoP的设计比较复杂,因为它必须针对系统的具体要求权衡利弊,综合考虑产品的成本,体积,外形尺寸,总体性能,以及产品的上市周期时间.本文由Amkor Technology公司的工作人员撰写,曾发表于<Chip scale Re-view>,July 2005.也出现在Amkor Technology公司网页的产品说明书内.
关键词
小封装
层叠
Technology公司
设计
封装成本
物料消耗
封装技术
逻辑器件
高集成度
存储器
分类号
TN929.11 [电子电信—通信与信息系统]
TE345
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
层叠封装(PoP,Package—on—Package)设计的指导原则
Moody
Dreiza
Akito
Yoshida
Jonathan
micksch
Lee
Smith
为民
《中国集成电路》
2005
1
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