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稀土元素对Sn-Ag-Cu基低银钎料接头可靠性的影响
被引量:
5
1
作者
nick hoo
Jeremy Pearce
《电子工艺技术》
2012年第5期268-271,共4页
传统含银无铅焊料已经被证明是最有潜力替代Sn-Pb合金的焊料并被广泛应用。可观的Ag含量也意味着焊料成本增加。因此,低银合金的研发开始受到科研机构和工业界广泛关注。但是低银产品的服役性能都低于主流的SAC系合金。采用引入微量元...
传统含银无铅焊料已经被证明是最有潜力替代Sn-Pb合金的焊料并被广泛应用。可观的Ag含量也意味着焊料成本增加。因此,低银合金的研发开始受到科研机构和工业界广泛关注。但是低银产品的服役性能都低于主流的SAC系合金。采用引入微量元素Ce的方法提高接头可靠性。结果表明,Ce元素的添加提高了钎料的可焊性、抗拉强度以及热循环下的服役性能。此外,稀土元素的添加并未引发Sn晶须的生长。
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关键词
低银合金
CE
可焊性
显微组织
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职称材料
题名
稀土元素对Sn-Ag-Cu基低银钎料接头可靠性的影响
被引量:
5
1
作者
nick hoo
Jeremy Pearce
机构
国际锡研究协会
出处
《电子工艺技术》
2012年第5期268-271,共4页
文摘
传统含银无铅焊料已经被证明是最有潜力替代Sn-Pb合金的焊料并被广泛应用。可观的Ag含量也意味着焊料成本增加。因此,低银合金的研发开始受到科研机构和工业界广泛关注。但是低银产品的服役性能都低于主流的SAC系合金。采用引入微量元素Ce的方法提高接头可靠性。结果表明,Ce元素的添加提高了钎料的可焊性、抗拉强度以及热循环下的服役性能。此外,稀土元素的添加并未引发Sn晶须的生长。
关键词
低银合金
CE
可焊性
显微组织
Keywords
Low Silver Solder
Ce
solderability
Microstructure
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
稀土元素对Sn-Ag-Cu基低银钎料接头可靠性的影响
nick hoo
Jeremy Pearce
《电子工艺技术》
2012
5
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