无铅：控制墓碑现象

近几十年来，墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制，又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象，并试图寻求控制这一问题的方法。