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无铅:控制墓碑现象
1
作者
Benlih Huang
ning-cheng lee
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2005年第5期44-46,共3页
近几十年来,墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制,又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象,并试图寻求控制这一问题的方法。
关键词
无铅焊料
墓碑
控制
表面组装
分立元件
小型化
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题名
无铅:控制墓碑现象
1
作者
Benlih Huang
ning-cheng lee
机构
不详
Indium(铟泰公司)技术副总裁
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2005年第5期44-46,共3页
文摘
近几十年来,墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制,又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象,并试图寻求控制这一问题的方法。
关键词
无铅焊料
墓碑
控制
表面组装
分立元件
小型化
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
K877.45 [历史地理—考古学及博物馆学]
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作者
出处
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1
无铅:控制墓碑现象
Benlih Huang
ning-cheng lee
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2005
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