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Nanoimprint Lithography -A Next Generation High Volume Lithography Technique
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作者 R. pelzer p. lindner +5 位作者 T. Glinsner B.Vratzov C.Gourgon S.Landis p. Kettner C. Schaefer 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期86-91,共6页
Nanoimprint Lithography has been demon-strated to be one of the most promising next genera-tion techniques for large-area structure replicationin the nanometer scale. This fast and low costmethod becomes an increasing... Nanoimprint Lithography has been demon-strated to be one of the most promising next genera-tion techniques for large-area structure replicationin the nanometer scale. This fast and low costmethod becomes an increasingly important instru-ment for fabrication of biochemistry,m-fluidic, m-TAS and telecommunication devices, as well as for awide variety of fields in the nm range, like biomedical,nano-fluidics,nano-optical applications, datastorage, etc.Due to the restrictions on wavelength and theenormous development works, linked to high pro-cess and equipment costs on standard lithographysystems, nanoimprint lithography might become areal competitive method in mainstream IC industry.There are no physical limitations encountered withimprinting techniques for much smaller replicatedstructures, down to the sub-10nm range [1]. Amongseveral Nanoimprint lithography techniques resultsof two promising methods, hot embossing lithogra-phy (HEL) and UV-nanoimprinting (UV-NIL) will bepresented. Both techniques allow rapid prototypingas well as high volume production of fully patternedsubstrates for a wide range of materials.This paper will present results on HE and UV-NIL, among them full wafer imprints up to 200mmwith high-resolution patterns down to nm range. 展开更多
关键词 光刻 HEL UV-NIL MCP 光对准
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喷雾式涂胶的新应用 被引量:4
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作者 C. Brubaker M. Wimplinger +3 位作者 p. lindner p. Kettner S. pargfrieder 高仰月 《电子工业专用设备》 2005年第9期52-55,共4页
介绍了喷雾式涂胶(SprayCoating)的多种新应用。在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明,与传统的旋涂技术相比,喷雾式涂胶可以在保持光刻胶均匀性... 介绍了喷雾式涂胶(SprayCoating)的多种新应用。在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明,与传统的旋涂技术相比,喷雾式涂胶可以在保持光刻胶均匀性良好的同时显著地节约光刻胶的用量。已经发现此技术可用于非圆形基片和多件基片同时涂布。此外,此技术也可以为脆弱的结构提供保护性涂胶以及悬空结构的填充。 展开更多
关键词 光致抗蚀剂 喷雾 涂胶 覆盖 方形基片 空中桥梁
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用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术
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作者 p. lindner S. pargfrieder 《电子工业专用设备》 2007年第3期67-67,共1页
系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范... 系统级封装和3D互连的技术可行性及其潜力,近年来在得到了详尽的分析和业界广泛的认可。目前的热点聚集在新颖的制造和集成方案方面,它要求同时满足经济性和技术要求。尽管系统级封装和3维互连的基本原理十分相似,但其广泛的应用范围需要各种各样的制造工艺。 展开更多
关键词 系统级封装 集成技术 互连 3D 圆片 芯片 制造工艺 集成方案
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用于大批量制造环境的薄晶圆处理——传送和加工技术(英文)
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作者 S. pargfrieder p. lindner +1 位作者 S. Dwyer T. Matthias 《电子工业专用设备》 2007年第8期61-63,共3页
在半导体生产商不断推进器件和圆片厚度薄型化的形势下,为满足与新产品和加工工艺有关的生产工艺挑战,必须采用更新的分裂方法。新面世的产品射频识别标签,更完善的IC卡以及集成度更高的存储器件,随着更新的从逻辑到存储器及图像传感器... 在半导体生产商不断推进器件和圆片厚度薄型化的形势下,为满足与新产品和加工工艺有关的生产工艺挑战,必须采用更新的分裂方法。新面世的产品射频识别标签,更完善的IC卡以及集成度更高的存储器件,随着更新的从逻辑到存储器及图像传感器各种产品先进封装技术的来临,需要越来越薄基片。对此提出了一种基于临时键合以及新颖的粘接剂技术的适合于薄圆片传送和处理加工的完全解决方案(设备,材料以及工艺过程)。这种方法与25μm以下厚度圆片以及在原有设备没有变更的现有生产线进行薄圆片产品发展路线图加工工艺相适应。 展开更多
关键词 薄圆片加工 批量生产 临时键合 解键合
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