PrimePACK^(TM)封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度

本文讨论了最新PrimePACK^(?)模块如何集成到现有的逆变器平台中,描述了包括控制和保护在内的逆变器模块的架构概念。该模块的机械特性允许对热管理进行优化,进而充分发挥IGBT输出电流能力,分析并比较了IGBT驱动的不同方案。最后,给出逆变器的测试结果。

PrimePACK^(TM)封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度

本文讨论了最新PrimePACK^(TM)模块如何集成到现有的逆变器平台中,描述了包括控制和保护在内的逆变器模块的架构概念。该模块的机械特性允许对热管理进行优化,进而充分发挥IGBT输出电流能力,分析并比较了IGBT驱动的不同方案。最后,给出逆变器的测试结果。