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船形高频腔壳体成型工艺研究
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作者 邢银龙 吴杰峰 +4 位作者 裴仕伦 刘志宏 李波 刘振飞 马建国 《真空》 CAS 2023年第6期78-83,共6页
大功率质子束加速器广泛应用在基础物理、核工业、家庭安全等领域,其中大功率波导型射频腔极为重要。船形射频腔具有最高的空载Q值和分流阻抗,是GeV质子束加速器的良好选择。船形铜射频腔体的制造,主要难点在于腔体复杂轮廓壳体的成型,... 大功率质子束加速器广泛应用在基础物理、核工业、家庭安全等领域,其中大功率波导型射频腔极为重要。船形射频腔具有最高的空载Q值和分流阻抗,是GeV质子束加速器的良好选择。船形铜射频腔体的制造,主要难点在于腔体复杂轮廓壳体的成型,为此,本文对其进行了详细的成型工艺研究。通过PAM-STAMP 2G仿真分析软件对高频腔壳体进行了模压成型数值模拟,分别分析了椭圆弧成型过程中壳体的减薄量、残余应力以及成形回弹,为实际模压成型提供了理论依据。根据模拟结果设计的高频腔椭圆壳体成型模具能够成功实现椭圆弧的实际模压成型。 展开更多
关键词 船形射频腔 复杂轮廓壳体 模压成形 数值模拟 PAM-STAMP 2G
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船型射频腔1/2Y态无氧铜板真空电子束焊接 被引量:1
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作者 邢银龙 吴杰峰 +4 位作者 裴仕伦 刘志宏 李波 刘振飞 马建国 《真空》 CAS 2022年第5期69-73,共5页
大功率质子束加速器在基础物理、核工业、家庭安全等领域具有广泛的应用,其中大功率波导型射频腔极为重要。船型射频腔具有最高的空载Q值和分流阻抗,是Ge V质子束加速器的良好选择。船型铜腔体制造的最大难点在于船型腔的成形与铜的焊... 大功率质子束加速器在基础物理、核工业、家庭安全等领域具有广泛的应用,其中大功率波导型射频腔极为重要。船型射频腔具有最高的空载Q值和分流阻抗,是Ge V质子束加速器的良好选择。船型铜腔体制造的最大难点在于船型腔的成形与铜的焊接。本文以6mm厚1/2Y态无氧铜(OFC)电子束焊接接头为研究对象,开发了详细的真空电子束焊接工艺。结果表明:1/2Y态OFC板经电子束焊接后,焊接接头无明显表面缺陷,铸态组织为等轴晶;从焊缝到母材,1/2Y态无氧铜焊接接头的显微硬度变化显著,焊缝的显微硬度约为母材的65%;室温拉伸后1/2Y态无氧铜焊接接头具有明显的塑性变形,断裂发生在焊缝区;1/2Y态无氧铜焊接接头的抗拉强度相当于母材的95%,约为228MPa,断后伸长率为64%~67%,能够满足船型射频腔的焊接和成形要求。本文详细介绍了1/2Y态无氧铜板真空电子束焊工艺,给船型射频腔的制造提供了实验依据。 展开更多
关键词 船型射频腔 真空电子束焊 1/2Y态无氧铜 显微组织 显微硬度 抗拉强度
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RF thermal and new cold part design studies on a TTF-Ⅲ input coupler for Project-X 被引量:2
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作者 pei shi-lun Chris E Adolphsen +2 位作者 LI Zeng-Hai Nikolay A Solyak Ivan V Gonin 《Chinese Physics C》 SCIE CAS CSCD 2012年第2期173-178,共6页
An RF power coupler is one of the key components in a superconducting (SC) linac. It provides RF power to the SC cavity and interconnects different temperature layers (1.8 K, 4.2 K, 70 K and 300 K). The TTF-Ⅲ cou... An RF power coupler is one of the key components in a superconducting (SC) linac. It provides RF power to the SC cavity and interconnects different temperature layers (1.8 K, 4.2 K, 70 K and 300 K). The TTF-Ⅲ coupler is one of the most promising candidates for the High Energy (HE) linac of Project X, but it cannot meet the average power requirements because of the relatively high temperature rise on the warm inner conductor, so some design modifications will be required. In this paper, we describe our simulation studies on the copper coating thickness on the warm inner conductor with RRR values of 10 and 100. Our purpose is to rebalance the dynamic and static loads, and finally lower the temperature rise along tbe warm inner conductor. In addition, to get stronger coupling, better power handling and less multipacting probability, one new cold part design was proposed using a 60 mm coaxial line; the corresponding multipacting simulation studies have also been investigated. 展开更多
关键词 RF thermal effect TTF-Ⅲ input coupler multipacting dynamic RF power loss static thermal loss
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