争奇斗艳——Intel IDF2005春季大会巡礼

一年一度的IntelDeveloperForum(IDF)大会,于3月1日到3月3日在美国旧金山的MosconeCenter举行。这次IDF2005大会的主题是"Tomorrow'sPlatforms:PossibilitiesUnleashed"(明日平台:释放可能),Intel在IDF2005上公布了双核心／多核心配套芯片组、VanderpoolTechnology虚拟化技术、IntelI／OAccelerationTechnology(Intel输入输出加速技术)等资料。以此同时,NVIDIA、Ati等厂商也纷纷在IDF2005上发布或者展示新产品和新技术。

芯片组完全对比

当Intel在开发支持RDRAM的i820和i840芯片组上焦头烂额之际，其他芯片组制造厂商看到了可乘之机，于是纷纷乘机推出i820和i840芯片组的低价替代品。这其中受益最大的是威盛(VIA)，它乘i820芯片组有难之际推出的VIA Apollo 133A系列芯片组成了支持Intel铜矿方面i820唯一的替代品。