酞菁钴界面修饰的Cu_xS·CdS复合硫化物光催化剂

报导了酞菁钴负载到CuxS和CdS半导体界面合成的一种新型光催化剂，并对其光催化分解H2S的活性进行了考察，同时研究了酞菁钴分子与半导体相互作用及其时催化性能的影响．实验结果表明，CoPc的负载能够显著提高复合硫化物性化剂光解H2S的活性，在一定条件下，能使反应速率提高2－3倍．活性的增加与CoPc加入量呈现非线性关系，且制备过程不同，催化剂活性的变化规律也不同．先负载到CuxS表面表现出更为明显的促进作用．废物浓度与CoPc的加入量也呈现出非线性关系，在低的底物浓度下CoPc对活性有相对显著的促进作用．在CoPc的DMF溶液中加入10－5mol·L－1的Cu2＋负载后的结果表明，Cu2＋的加入使催化剂活性大幅度提高，这可能与Cu2＋和Co2＋交换后形成的CuPc使催化剂吸光波长红移有关．本文还就可能的电子转移机制进行了探讨．