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无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试
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作者 paul reid 《印制电路资讯》 2008年第1期65-68,共4页
在过去两年中,PWB的无铅制程已有稳定变化,无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品,多是用一般易取得的材料制造,HDI产品逐渐增加,组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖... 在过去两年中,PWB的无铅制程已有稳定变化,无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品,多是用一般易取得的材料制造,HDI产品逐渐增加,组装时常用的材料现在已经经由热循环测试来评估其信赖性,接着使材料通过多次高温无铅制程及重工的测试。 展开更多
关键词 无铅制程 测试 IST 连接点 电路板 线路 组装过程 高密度互连
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