适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术

1前言 市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上.

入门级预贴装设备的最新发展

鉴于市场需要扩展性能更强．可根据用户需要而逐步改进的入门级解决方案．预贴装设备专家DEK公司已从其中档及高端机器专业中入手．务求使制造商对半自动化设备的理念有所改观。