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倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数
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作者 pericles a. kondos Peter Borgesen 《电子工业专用设备》 2004年第6期72-75,共4页
介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制。讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进型填补材料取代传统填补剂的可行性。
关键词 SHT 倒装芯片贴片 填充材料 工艺参数控制
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