更紧凑、更强大、更可靠 功率半导体模块的发展趋势

1引言 今天,电力半导体器件是一个重要的成本因素,在很多日常应用的核心中都可以发现其身影。事实上,当今世界上的大部分控制和监测设备都包含功率半导体器件。

更紧凑、更强大、更可靠——功率半导体模块的发展趋势

今天,电力半导体器件是一个重要的成本因素,在很多日常应用的核心中都可以发现其身影。事实上,当今世界上的大部分控制和监测设备都包含功率半导体器件。

新型电力电子模块的发展趋势

本文论述了新型IGBT模块的需求和发展状况,介绍了SEMIX新型模块系列和SEMIX产品开发平台,并给出了相应的图片和数据。

新型电力电子模块的发展趋势

本文论述了新型IGBT模块的需求和发展状况,介绍了SEMIX新型模块系列和SEMIX产品开发平台,并给出了相应的图片和数据。

电力电子模块封装的革命——无绑定线、焊接和导热硅脂的模块

为了有效地提高功率模块的散热,采用银烧结连接技术,实现无绑定线连接的封装,这就是SKiN技术。本文详细介绍了这一技术,进行了测试对比,证明是一种无比优越的封装技术。

功率半导体模块的发展趋势

本文针列功率半导体模块的集成度、装配和连接技术.以及而临的挑战进行了概述.并对这一领域的发展做了展望。