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倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数 |
Pericles A.Kondos
peter borgesen
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《电子产品世界》
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2004 |
0 |
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2
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密间距WLCSP的无铅/锡铅组装及可靠性 |
Michael Meilunas
Muffadal Mukadam
peter borgesen
Haft Srihari
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2005 |
0 |
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3
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倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数 |
Pericles A. Kondos
peter borgesen
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《电子工业专用设备》
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2004 |
0 |
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4
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使用回流填充胶的FC组装 |
Pericles A.Kondos
peter borgesen
康常
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《世界产品与技术》
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2002 |
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