热湿存储环境下须状晶体的生长机理与影响因素

纯哑锡表面的晶须特性已经成为IC封装中无铅焊接工艺实施的主要影响因素之一。由于其它替代方法,例如预先在引脚上镀Ni/Pd/Au层,会导致成本无法预估以及可靠性下降等问题,因此,目前的关注点是进一步减少纯锡表面须状晶体的生长。