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迈向纳米级芯片技术的IMEC研发——先进封装技术部分
1
作者
高腾
philip pieters
《电子工业专用设备》
2005年第5期29-32,共4页
关键词
芯片技术
纳米级
术部
封装
研发
设备制造商
半导体芯片
300mm
纳米时代
工艺发展
芯片制造
研究工作
制造工艺
栅极
并联
硅片
下载PDF
职称材料
光伏产业面临的研发挑战
2
作者
Els Parton
philip pieters
Jef Poortmans
《集成电路应用》
2009年第10期24-27,共4页
尽管晶体硅太阳能电池继续主宰着全球光伏市场,但由于不断增加的价格压力,要获得持续性的成长,它们还面临许多挑战。研发人员正努力开发创新的方法应对这些挑战。
关键词
光伏产业
研发
晶体硅太阳能电池
光伏市场
持续性
下载PDF
职称材料
题名
迈向纳米级芯片技术的IMEC研发——先进封装技术部分
1
作者
高腾
philip pieters
机构
比利时IMEC微电子研发中心
出处
《电子工业专用设备》
2005年第5期29-32,共4页
关键词
芯片技术
纳米级
术部
封装
研发
设备制造商
半导体芯片
300mm
纳米时代
工艺发展
芯片制造
研究工作
制造工艺
栅极
并联
硅片
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
光伏产业面临的研发挑战
2
作者
Els Parton
philip pieters
Jef Poortmans
机构
IMEC
出处
《集成电路应用》
2009年第10期24-27,共4页
文摘
尽管晶体硅太阳能电池继续主宰着全球光伏市场,但由于不断增加的价格压力,要获得持续性的成长,它们还面临许多挑战。研发人员正努力开发创新的方法应对这些挑战。
关键词
光伏产业
研发
晶体硅太阳能电池
光伏市场
持续性
分类号
F426.61 [经济管理—产业经济]
TM914.41 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
迈向纳米级芯片技术的IMEC研发——先进封装技术部分
高腾
philip pieters
《电子工业专用设备》
2005
0
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职称材料
2
光伏产业面临的研发挑战
Els Parton
philip pieters
Jef Poortmans
《集成电路应用》
2009
0
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职称材料
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