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迈向纳米级芯片技术的IMEC研发——先进封装技术部分
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作者 高腾 philip pieters 《电子工业专用设备》 2005年第5期29-32,共4页
关键词 芯片技术 纳米级 术部 封装 研发 设备制造商 半导体芯片 300mm 纳米时代 工艺发展 芯片制造 研究工作 制造工艺 栅极 并联 硅片
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光伏产业面临的研发挑战
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作者 Els Parton philip pieters Jef Poortmans 《集成电路应用》 2009年第10期24-27,共4页
尽管晶体硅太阳能电池继续主宰着全球光伏市场,但由于不断增加的价格压力,要获得持续性的成长,它们还面临许多挑战。研发人员正努力开发创新的方法应对这些挑战。
关键词 光伏产业 研发 晶体硅太阳能电池 光伏市场 持续性
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