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可装配性研究中基于凸包技术的关键公差识别统计方法(英文) 被引量:2
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作者 philipp ziegler Sandro WARTZACK 《Journal of Zhejiang University-Science A(Applied Physics & Engineering)》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第5期361-370,共10页
目的:从公差仿真结果中获得依据,以此优化公差值及公差方案,并通过灵敏度分析来验证单个参数的改变对所得仿真结果的影响。创新点:1.根据公差技术,对凸包采取基于方差的全局敏感度分析;2.提出估计单个零件公差对装配间隙影响的方法。方... 目的:从公差仿真结果中获得依据,以此优化公差值及公差方案,并通过灵敏度分析来验证单个参数的改变对所得仿真结果的影响。创新点:1.根据公差技术,对凸包采取基于方差的全局敏感度分析;2.提出估计单个零件公差对装配间隙影响的方法。方法:1.采用特征要素公差带凸包表示方法(图1);2.进行基于方差的全局敏感度分析(图2);3.通过灵敏度分析算法分析相对间隙和公差值的关系(图3、4和5);4.以销孔装配为例,验证该方法的可行性(图7、8和9)。结论:1.销孔连接的实验证明了基于凸包技术的全局敏感度分析的必要性;2.基于凸包的灵敏度分析方法可用于分析单个零件公差对装配间隙的影响。 展开更多
关键词 T-Map 公差域 可装配性 敏感度分析 统计公差分析
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