期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊
1
作者 C.Christine Dong Richard E.Patrick +3 位作者 Gregory K.Arslanian Tim Bao Kail Wathne phillip skeen 《电子工业专用设备》 2017年第3期1-5,25,共6页
介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果即将推向... 介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果即将推向市场。 展开更多
关键词 电子附着技术 无助焊剂晶圆 回流焊
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部