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混装电路板的通孔组装方案 被引量：1
1
作者 possb.berntson ponaldlasky yarlp.pfluke 《中国电子商情（空调与冷冻）》 2004年第9期26-29,共4页
本文论述在双面SMT PCB上通孔装连如今通常采用的三种方法：选择性波峰焊，焊膏中插针(PIP)再流焊和焊料预成型(Solder Preforms)。研究表明当PIP提供的焊料不足时,最后一种方法可以成为一种替代方案。
关键词 通孔 电路板 焊料 PCB SMT 焊膏 再流焊 波峰焊 插针 成型
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