铸态低碳Nb—V—Ti微合金化中薄板坯中的显微组织和析出

研究了Nb—V—Ti微合金化钢中薄板坯（170mm厚）淬火压缩薄板坯工艺（CSP）中的凝固组织、奥氏体和析出物，发现二次枝晶臂间距和奥氏体晶粒尺寸稍大于用CSP生产的类似钢的薄板坯，这主要归功于板坯厚度增加后引起的较慢冷却速度。另一方面，凝固过程中形成的碳氮化物减小了二次枝晶臂间距，但固溶的TiN粒子和合金化元素可以抑制凝固和随后冷却过程中奥氏体晶粒的生长，在CSP薄板坯中除观察到亚枝晶、较大立方体和细小立方体析出物外，在CSP中薄板坯中也发现了枝晶析出物。