用于工业牵引的软穿通IGBT技术大功率模块

随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式。在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。讨论了1.7kVSPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。