面向小功率驱动应用的新型SOI驱动器和SmartPACK／Smart PIM模块

本文基于SOI技术,开发了了款新型的600V/0.3A 6-pack IGBT/MOSFET驱动器芯片。此款名为6ED003L06- F的芯片集成了三相电平转换、门极驱动和电路保护等诸多特性,在缩小芯片尺寸的同时也提高了性能,例如抗反相瞬态电压的鲁棒性等。另外,本文还利用该SOI驱动芯片开发了SmartPACK/SmartPTM系列新型IPM 模块,该模块在一块基于DCB层的底板上集成了SOI驱动器、600VIGBT3和自举功能,并且无须支承板。这种IPM可对应6A～12A的额定电流,同时具有结构紧凑、成本低廉、操作简单等优点,适用于各类小功率驱动特别是消费类驱动应用。