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功率半导体封装技术的发展趋势
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作者 ralph monteiro 《电子产品世界》 2004年第01A期83-84,共2页
关键词 电源管理 功率半导体 封装 发展趋势 芯片面积 热阻 寄生电阻 电感
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功率半导体封装技术的发展趋势 被引量：1
2
作者 ralph monteiro 《电子产品世界》 2004年第2期83-84,共2页
每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能.在信息技术和便携式产品市场上,这一趋势尤为明显.直到最近,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素.然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制.为了实现明显的改进,必... 每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能.在信息技术和便携式产品市场上,这一趋势尤为明显.直到最近,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素.然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制.为了实现明显的改进,必须提高功率半导体封装技术.下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论. 展开更多
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