器件技术和系统应用是未来IC设计的推动力

本文中展望了IC设计的未来，分析了推动IC设计发展的主要因素以及需要克服的问题。文章通过讲述掩膜生成、前端和后端制造在电子设计自动化(EDA)和可制造设计(DFM)方面的话题，阐明了来源于系统级要求的设计流程。