经形变热处理铜基形状记忆合金的晶粒生长、形状记忆和腐蚀行为(英文)

比较研究了Cu-11.8%Al-3.7%Ni-1%Mn和Cu-11%Al-5.6%Mn形状记忆合金(SMAS)的形状记忆、腐蚀性能。采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热法(DSC)、动电位极化、弯曲和拉伸试验,研究了晶粒细化对这些性能的影响。在800°C退火时,在首先的15 s内静态再结晶和动态晶粒长达显示出一个快速的再结晶过程,随后才是晶粒生长。退火15 s后得到的Cu-Al-Ni-Mn和Cu-Al-Mn合金的最小晶粒尺寸分别为90μm和260μm。拉伸试验表明2种合金呈现典型的三阶段曲线,由此可以看出,晶粒细化后合金具有高的断裂应力和应变。显微组织表明,Cu-Al-Ni-Mn合金中存在锯齿状的1??马氏体形态,通过差示扫描量热法也证实了1??和1??共存于Cu-Al-Mn合金中。评估了形变热处理前、后及800°C退火15 min,随后进行水淬的合金的形状记忆性能。另外,采用动电位极化法分析了晶粒细化后合金的腐蚀行为。结果表明,铜溶解过程中主要为阳极反应,Cu-Al-Ni-Mn合金比Cu-Al-Mn合金具有更好的耐腐蚀性。