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芯片粘接胶粘剂性能和应用指南 被引量:3
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作者 John J.Hannafin Rohert F.Pernice +2 位作者 richard h.estes 项前 黄明明 《中国集成电路》 2004年第3期32-37,共6页
选用一种合适的胶粘剂,以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户,以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法,使读者了解选用合适的胶... 选用一种合适的胶粘剂,以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户,以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法,使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。 展开更多
关键词 芯片粘接 胶粘剂 应用指南 粘度 热膨胀系数 弹性模量 半导体封装
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丝网印刷聚酰亚胺晶圆保护
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作者 Frank W.Kulesza richard h.estes +1 位作者 项前 黄明明 《中国集成电路》 2004年第10期62-66,共5页
关键词 晶圆 涂装 涂层 聚酰亚胺 杂环高聚物 丝网印刷 孔版印刷
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