半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的封装要求—尤其是小型化—令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。

把握商机 实现转型

众所周知,全球科技行业正在经历着历史最长的“市场低迷”。造成这种状况的原因有几个,包括3G移动服务的进程受阻,电信基础设施和PC硬件市场的急剧下挫,以及自2001年底以来不断增多的全球和平及安全威胁。总的来说,生产能力的空前过剩是未能出现经济反弹的最重要原因,过剩现象涉及多个方面,包括制造业产出、电信带宽,甚至PC处理器的速度。