消除产品良率隐藏的杀手——电子束检查是铜逻辑和晶圆代工厂的最佳方法

监控和消除隐藏的电路缺陷已成为130nm和130nm以下器件的关键。这使得电子束检查正在广泛应用于开发、试生产和量产的监控过程。我们将描述当前铜逻辑和晶圆代工厂电子束检查技术的执行情况,其中包括详细的案例研究,它说明了从开发到量产过程中应用电子束检查技术的好处。我们也描述了过去克服通用工具障碍的方法。然后,分别介绍了利用电子束检查技术的新进展,以及为假设的20000WSPMφ300mm工厂模拟的最理想执行情况的最佳实例。